Significado | Concepto | Definición:

Las placas de circuito impreso (PC) son placas delgadas hechas de materiales que no conducen corriente eléctrica, pero que tienen componentes electrónicos montados en una red de pistas conductoras que unen los componentes para formar un circuito completo. El término placas multicapa se refiere a placas de PC que consisten en una oblea compuesta formada por varias placas unidas entre sí para reducir el tamaño de la placa terminada mientras se mantiene el tamaño o la complejidad del circuito. Estas placas pueden constar de tan solo dos capas y hasta 50, según la complejidad del circuito. Las capas separadas están aisladas entre sí para evitar cortocircuitos y están interconectadas mediante orificios pasantes chapados o conductores.

Hoy en día, todas las placas base de las computadoras son placas multicapa.

Las placas de circuito impreso (PCB) vieron la luz por primera vez en 1936 cuando un ingeniero austriaco, Paul Eisler, incorporó una en un aparato de radio. El PCB creció de manera constante en popularidad y sofisticación a lo largo de los años 40 y 50 con el desarrollo de la primera placa multicapa en 1961. Los enormes beneficios ofrecidos por las placas de PC multicapa se hicieron evidentes de inmediato y su desarrollo ha continuado a buen ritmo desde entonces.

Utilizadas en una variedad de equipos electrónicos, las placas de circuito incluyen una placa aislada, generalmente fibra de vidrio verde, que está equipada con componentes electrónicos.

Las placas multicapa tienen muchas ventajas sobre las placas de circuito impreso de una sola capa y doble cara convencionales. Permiten un ahorro considerable de espacio, permiten el blindaje fácil y simultáneo de una gran cantidad de componentes y reducen la cantidad de arneses de cableado de interconexión que se necesitarían si se usaran placas de circuito separadas. Estas interconexiones representan una adición considerable al espacio que ocupa un circuito y aumentan sustancialmente el peso total del sistema.

Estos ahorros son de particular valor en industrias como la aviación, donde el espacio y el peso son consideraciones importantes al diseñar y construir aviones. Las características de conexión interna de las placas multicapa también permiten que las superficies exteriores de la placa completa se utilicen para montar disipadores de calor más grandes que permiten un funcionamiento más frío. Una vez más, industrias como la aviación y la aeroespacial se benefician considerablemente de esta característica.

El uso de placas multicapa también tiene varios beneficios para aplicaciones donde se requieren altos niveles de uniformidad en la impedancia de la onda del conductor. Además, las placas multicapa ofrecen reducciones superiores en la distorsión y la propagación de la señal en aplicaciones donde la integridad de la señal y los niveles de “intercomunicación” son críticos. También se pueden mantener altos niveles de uniformidad general de estas características en todos los tableros del laminado mediante el uso de una construcción multicapa. Aunque las placas multicapa son comparativamente caras de producir y muy caras de reparar, sus beneficios son amplios y han revolucionado la industria electrónica y definido el futuro de la tecnología de placas de circuito impreso en su conjunto.